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期刊名称:电子与封装
国级
主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
国内刊号:32-1709/TN
国际刊号:1681-1070
出刊周期:月刊
级别:国级|维普收录| 万方收录| 知网收录
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