电子与封装2024年08期
- 封装、组装与测试
- 晶上系统：设计、集成及应用刘冠东;王伟豪;万智泉;段元星;张坤;李洁;戚定定;王传智;李顺斌;邓庆文;张汝云;
- 基于晶圆级封装PDK的微带发夹型滤波器设计孙莹;周立彦;王剑峰;许吉;明雪飞;王波;
- 基于STM32H7的ADC静态参数测量系统设计丁光洲;高宁;徐晴昊;徐忆;李辉;
- 一种蝶形封装多路光收发模块可靠性评价与应用研究王亚男;张洪伟;王文炎;常明超;
- 铝焊盘镀钯铜丝多焊球脱焊失效的电化学评价徐艳博;王志杰;刘美;孙志美;牛继勇;
- PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响张威;刘坤鹏;张沄渲;于沐瀛;王尚;田艳红;
- 混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究韩文静;冯春苗;刘发;袁海;
- 基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究张威;刘坤鹏;王宏;杭春进;王尚;田艳红;
- 电路与系统
- 处理器体系结构模拟器综述杨亮;王亚军;张竣昊;李佩峰;张帅帅;韩赛飞;
- 基于FPGA的基带信号发生器IP核设计与验证闫华;何志豪;
- 材料、器件与工艺
- FinFET/GAAFET/CFET纳电子学的研究进展赵正平;
- 嵌入分段半超结的p-栅增强型垂直GaN基HFET杨晨飞;韦文生;汪子盛;丁靖扬;
- 基于氮化铝陶瓷的收发组件射频信号拖尾研究赵俊顶;任屹灏;陈晓青;张端伟;陈家明;
- 产品与应用
- 用于酵母菌检测的微波超材料传感器宋怡然;梁峻阁;顾晓峰;
- 基于改进滑模观测器的永磁同步电机无传感器控制许卫;贾洪平;