电子与封装2024年02期
- “高密度有机封装基板”专题
- “高密度有机封装基板”专题前言李轶楠;
- Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计汤文学;孙莹;周立彦;
- 有机封装基板的芯片埋置技术研究进展杨昆;朱家昌;吉勇;李轶楠;李杨;
- 基于高密度有机基板工艺的Ka波段天线设计与制造庞影影;周立彦;王剑峰;王波;
- 有机基板用增层膜性能与一致性的探讨李会录;张国杰;魏韦华;李轶楠;刘卫清;杜博垚;
- 有机封装基板界面处理工艺对结合强度与可靠性的影响梁梦楠;陈志强;张国杰;姚昕;李轶楠;张爱兵;
- 大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制李志光;胡曾铭;张江陵;范国威;唐军旗;刘潜发;王珂;
- 有机封装基板标准化工作现状及发展思考李锟;曹易;田欣;薛超;
- 基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究李欣欣;李守委;陈鹏;周才圣;
- 有机封装基板常见失效模式与制程控制周帅林;孟凡义;张领;李国有;滕少磊;
- 基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评刘彬灿;李轶楠;
- 集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善朱国灵;韩星;徐小明;季振凯;
- 封装前沿报道
- 磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理王健 ;杨家跃;