电子与封装2024年07期
- 封装、组装与测试
- 镀银板表面粗糙度对纳米银焊膏快速烧结互连质量的影响李志豪;汪松英;洪少健;孙啸寒;曾世堂;杜昆;
- 某型运算放大器失效机理研究李鹏;解龙;刘曦;
- 面向快速散热的HTCC基板微流道性能研究孙浩洋;姬峰;冯青华;兰元飞;王建扬;王明伟;
- SiP的模块化发展趋势William Koh;
- 高温服役电子元器件的焊接工艺研究周阳磊;吕海强;何日吉;周舟;
- 基于ATE与结构分析的RRAM芯片测试技术研究奚留华;徐昊;张凯虹;武乾文;王一伟;
- 内嵌Flash存储器可靠性评估方法的分析及应用周焕富;刘伟;周成;
- 倒装芯片的底部填充工艺研究李圣贤;丁增千;
- 电路与系统
- 一种基于汉明码纠错的高可靠存储系统设计史兴强;刘梦影;王芬芬;陆皆晟;陈红;
- R-DSP中二级Cache控制器的优化设计谭露露;谭勋琼;白创;
- 适用于Flash型FPGA的宽范围输出负压电荷泵设计吴楚彬;高宏;马金龙;张章;
- 材料、器件与工艺
- 内嵌NPN结构的高维持电压可控硅器件陈泓全;齐钊;王卓;赵菲;乔明;
- STT-MRAM存储器数据保持试验方法研究杨霄垒;申浩;
- 大尺寸厚层硅外延片表面滑移线缺陷检验研究葛华;王银海;杨帆;尤晓杰;
- 产品与应用
- 基于SECS/GEM协议的芯片烘箱设备智能故障诊断算法设计梁达平;赵玉祥;张进兵;
- 封装前沿报道
- 一种耐热、低温固化且强连接的地聚物封装材料孙庆磊 ;李嘉宁 ;崔粲 ;李施霖;