电子与封装2024年03期
- 封装、组装与测试
- 晶圆键合设备对准和传送机构研究综述吴尚贤;王成君;王广来;杨道国;
- 国产电容器的质量评价方法张永华;曲芳;何浒澄;
- 基于小型化模块相位噪声的间接测试方法胡劲涵;陈文涛;邵海洲;
- 鱼眼型高速连接器的材料性能识别与压接特性仿真研究侯冰玉;盛依航;耿秀侠;胡俊;王剑;王世堉;王明智;
- Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究徐达;魏少伟;申飞;梁志敏;马紫成;
- 多场耦合下RF组件的焊点信号完整性田文超;孔凯正;周理明;肖宝童;
- 基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测张惟斌;申坤;姚颂禹;江启峰;
- LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析廖志平;罗冬华;
- ABF塑封基板叠孔的高可靠结构设计葛一铭;谢爽;吕晓瑞;刘建松;孔令松;
- 电路与系统
- 发动机压力传感器补偿电路优化设计李宇飞;石群燕;邹兴洋;
- 一种可暂停的低功耗DMA控制器设计及验证苏皇滨;林伟;林伟峰;
- 一种基于FPGA的AD936x基带接口设计张跃为;于宗光;陆皆晟;
- 材料、器件与工艺
- OLED掩模版Mura缺陷分析与改善束名扬;张玉星;袁卓颖;
- BCD工艺中大电流下纵向双极晶体管的电流集边效应研究彭洪;王蕾;谢儒彬;顾祥;李燕妃;洪根深;
- 产品与应用
- 一种抗干扰的电容式触摸传感控制器设计冯海英;王芬芬;刘梦影;屈佳龙;兰亚峰;
- 封装前沿报道
- 玻璃基三维集成技术领域系列研究新进展吉力小兵 ;张继华;