电子与封装2024年04期
- 封装、组装与测试
- 三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用谭琳;王谦;郑凯;周亦康;蔡坚;
- 有限元仿真优化布局解决金金键合局域化问题张丹青;韩易;商庆杰;宋洁晶;杨志;
- 微电路模块异质黏接封装失效行为的研究黄国平;王晓卫;陈科科;
- 基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析徐达;戎子龙;杨彦锋;魏少伟;马紫成;
- 基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究杨兴宇;马其琪;张艳辉;贾少雄;
- 金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响马明阳;曹森;杨振涛;张世平;欧彪;
- 射频绝缘子焊接问题及解决措施魏玉娟;尉志霞;周琳琳;王舜;陈婷;
- 电路与系统
- 基于FPGA与AD/DA的JESD204B协议通信与控制模块设计叶胜衣;宋刚杰;张诚;
- CRYSTALS-Kyber算法的IP核设计与验证方案研究王东澳;范晓锋;闵剑勇;殷浩;吴江;李宜;李冰;
- 一种高PSRR低压差线性稳压器电路黄立朝;丁宁;沈泊言;余文中;樊华;曾泳钦;冯全源;
- 材料、器件与工艺
- 忆阻器基神经形态计算器件与系统研究进展郭文斌;汪泽清;吴祖恒;蔺智挺;
- 先进制程芯片失效定位技术现状及发展李振远;徐昊;贾沛;万永康;张凯虹;孟智超;
- 产品与应用
- 基于CKS32F103微处理器的无线设备软件升级方法赵志浩;沈伟;
- 车规电子零缺陷质量管理在航天领域的启发与推广曹玉翠;刘钊;汪小勇;李泽宇;
- 封装前沿报道
- 芯片封装界面接触热性能设计王晨;