电子与封装2024年09期
- 封装、组装与测试
- 基于Chiplet的三维集成计算与存储架构单光宝;凡翔;郑彦文;曹会华;
- 国产G200型LTCC生瓷带应用研究兰耀海;吕洋;王飞;沐方清;张鹏飞;
- 不同设备水汽含量检测比对分析杨迪;李灿;
- 倒装芯片焊点缺陷无损检测技术李可;朱逸;顾杰斐;赵新维;宿磊;Michael Pecht;
- Cu/SAC305/Cu焊点界面Ag和Sn扩散差异性研究黄哲;郑耀庭;姚尧;
- 键合参数对电镀金键合性能的影响王世春;沈若尧;任长友;张欣桐;武帅;邓川;王彤;郭可升;刘宏;郝志峰;
- 集成电路异构集成封装技术进展陈祎;岳琨;吕复强;姚大平;
- 电路与系统
- 基于RISC-V和可重构智能加速核的异构SoC系统设计权良华;王艺霖;黎思越;李世平;陈铠;邓松峰;何国强;冯书谊;傅玉祥;李丽;
- 基于Chisel语言的异步FIFO设计及验证蒋文成;黄嵩人;
- 基于Xilinx Virtex-7系列FPGA器件配置存储空间PUF可行性探索郭俊杰;王婧;谢达;
- 带窗口比较器的高速RS-485接收器贺凌炜;蒋志林;
- 材料、器件与工艺
- 导电胶加速寿命模型评价方法研究文科;谭骁洪;邢宗锋;罗俊;余航;
- 厚膜印刷陶瓷基板的版内电阻一致性改进焦峰;邹欣;陈明祥;
- 产品与应用
- 反熔丝FPGA器件应用失效分析完文韬;郭永强;孙杰杰;隽扬;
- 封装前沿报道
- 基于目标检测的陶封芯片焊缝缺陷X射线检测方法顾杰斐;