电子与封装2023年12期
- ICTC2023(集成电路测试大会)专题
- 测试原语：存储器故障最小检测序列的统一特征肖寅东;王恩笙;路杉杉;戴志坚;
- BGA封装电路焊球外观异常解决方案研究丁鹏飞;王恒彬;王建超;
- Flash型FPGA内嵌BRAM测试技术研究雷星辰;季伟伟;陈龙;韩森;
- 集成电路成品测试的常见问题分析倪宋斌;马美铭;
- 封装、组装与测试
- 4047铝合金成分对激光焊接气孔的影响李宸宇;王传伟;吴昱昆;魏之杰;
- 引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法马勉之;杨智群;张德涛;
- 电路与系统
- 一种基于双极工艺的大电流高输出电阻恒流源李政;周文质;包磊;陈旺云;
- 一种应用于Sub-6G的宽带低功耗低噪声放大器倪城;王毅炜;杨定坤;
- 一种双向的微电流检测电路张风体;
- 支持高速DMA传输技术的SSD控制器设计与实现沈庆;杨楚玮;侯庆庆;
- 材料、器件与工艺
- 等占空比周期对版图形的研究万鹏程;黄彦国;王永功;赵海红;张建巾;马依依;
- 封装前沿报道
- 电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能张鹏浩 ;余亮 ;何映江 ;姚陈果;
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- 《电子与封装》2023年 第23卷1～12期目次索引--