保存桌面
注册
登录
电子与封装
杂志首页
期刊介绍
最新目录
投稿须知
联系方式
友情链接
在线投稿
论文查重
论文排版
首页
>
最新目录
期刊简介
QIKANJIANJIE
在线投稿
最新目录
04-15
电子与封装2024年03期
03-20
电子与封装2024年02期
01-31
电子与封装2024年01期
01-31
电子与封装2023年12期
01-31
电子与封装2023年11期
01-31
电子与封装2023年10期
01-31
电子与封装2023年09期
05-10
电子与封装2021年第04期
05-06
电子与封装2021年第01期
05-06
电子与封装2021年第03期
期刊名称:电子与封装
国级
主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
国内刊号:32-1709/TN
国际刊号:1681-1070
出刊周期:月刊
级别:国级|维普收录| 万方收录| 知网收录
查重要求:
论文查重
字数要求:
登录后查看
审稿周期:
登录后查看
见刊周期:
登录后查看
论文模板:
登录后查看
版面费收取参考:
登录后查看
投稿渠道:
登录后查看
投稿所需资料:
登录后查看
精品论文
JINGPINLUNWEN