电子与封装2024年01期
- 封装、组装与测试
- 封装用玻璃基板的热应力翘曲研究闫伟伟;朱泽力;李景明;
- 环氧树脂及酚醛树脂黏度对环氧塑封料性能的影响曹二平;
- 接触式、双界面式智能卡机械强度测试失效及改善措施吴彩峰;王修垒;仝飞;
- 人工智能芯片先进封装技术田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光;
- 时钟缓冲器附加抖动分析陈文涛;邵海洲;胡劲涵;
- 电路与系统
- 端口双向耐高压电路的ESD防护设计技术邹文英;李晓蓉;杨沛;周昕杰;高国平;
- 基于Innovus的局部高密度布局规避方法李应利;王淑芬;
- 材料、器件与工艺
- 碳纳米管场效应晶体管重离子单粒子效应研究翟培卓;王印权;徐何军;郑若成;朱少立;
- ASM E2000硅外延片异常背圈现象研究与分析徐卫东;肖健;何晶;袁夫通;
- GaN薄膜的太赫兹光谱响应研究韩烨;王党会;许天旱;
- GaN器件辐照效应与LDO电路的单粒子敏感点协同设计研究朱峻岩;张优;王鹏;黄伟;张卫;邱一武;周昕杰;
- 红外发光二极管对固体继电器漏电流的影响李建华;闫军政;宋伟;洪浩;
- 基于ASM E2000外延炉温控系统的电压校准研究徐卫东;任凯;何晶;肖健;冯萍;
- 产品与应用
- 汽车电子电气架构的发展及趋势周伟;陈旭乾;葛成华;
- 封装前沿报道
- 基于数据驱动的纳米烧结银内聚力模型参数反演与预测代岩伟 ;隗嘉慧 ;秦飞;