电子与封装2024年06期
- “硅通孔三维互连与集成技术”专题
- “硅通孔三维互连与集成技术”专题前言刘子玉;
- 面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术赵瑾;于大全;秦飞;
- 硅转接板制造与集成技术综述徐成;樊嘉祺;张宏伟;王华;陈天放;刘丰满;
- 2.5D TSV转接板无损检测方法的研究张旋;李海娟;吴道伟;张雷;
- 硅通孔3D互连热-力可靠性的研究与展望吴鲁超;陆宇青;王珺;
- TSV电镀过程中Cu生长机理的数值模拟研究进展许增光;李哲;钟诚;刘志权;
- 面向大算力应用的芯粒集成技术王成迁;汤文学;戴飞虎;丁荣峥;于大全;
- 三维集成电路先进封装中聚合物基材料的研究进展范泽域;王方成;刘强;黄明起;叶振文;张国平;孙蓉;
- 集成硅基转接板的PDN供电分析何慧敏;廖成意;刘丰满;戴风伟;曹睿;
- 硅通孔三维互连与集成技术马书英;付东之;刘轶;仲晓羽;赵艳娇;陈富军;段光雄;边智芸;
- 基于硅通孔互连的芯粒集成技术研究进展张爱兵;李洋;姚昕;李轶楠;梁梦楠;
- 集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展黎科;张鑫硕;夏启飞;钟毅;于大全;
- 三维异构集成的发展与挑战马力;项敏;吴婷;
- 基于TSV的三维集成系统电热耦合仿真设计王九如;朱智源;
- 无凸点混合键合三维集成技术研究进展戚晓芸;马岩;杜玉;王晨曦;
- 封装前沿报道
- 基于激光辅助瞬态液相微连接技术的热敏元件气密性封装工艺霍永隽 ;宋佳麒 ;胡世尊;