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电子与封装

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电子与封装2024年05期
 
  • 封装、组装与测试
  • 射频组件用键合金带的研究进展谢勇;肖雨辰;唐会毅;王云春;侯兴哲;吴华;吴保安;谭生;孙玲;
  • 混合集成电路的自动上芯吸嘴开发梁笑笑;吴海峰;
  • 高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状张宸赫;李盼桢;董浩楠;陈柏杉;黄哲;唐思危;马运柱;刘文胜;
  • 首次选用的典型裸芯片应用可靠性评价方法武荣荣;梅亮;任翔;曹阳;庞明奇;刘净月;
  • 基于TEC和平板热管的LED散热器结构优化设计高杰;樊凤昕;马丹竹;建伟伟;李壮;
  • 回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响吕贤亮;杨迪;毕明浩;时慧;
  • 电路与系统
  • 基于泰勒级数近似的浮点开方运算器的设计谌民迪;万江华;
  • 一款18~40 GHz MMIC无源双平衡混频器陈亮宇;骆紫涵;许丹;蒋乐;豆兴昆;
  • 基于时钟的低功耗动态管理方法研究林健;姜黎;
  • 国产FPGA高速串行接口误码率测试软件设计李卿;段辉鹏;惠锋;
  • 一种应用于DDR的低抖动锁相环设计华佳强;李野;
  • 材料、器件与工艺
  • 一种抗辐射Trench型N 30 V MOSFET器件设计廖远宝;谢雅晴;
  • 基于GaN FET的窄脉冲激光驱动设计及集成胡涛;孟柘;李锋;蒋衍;胡志宏;刘汝卿;袁野;朱精果;
  • N多晶电阻的温度漂移影响因子及工艺研究陈培仓;周凌霄;洪成强;王涛;吴建伟;
  • 产品与应用
  • 基于CKS32系列MCU和LoRa的电机温度采集装置胡晓涛;
  • 封装前沿报道
  • 兼具高导热、低膨胀系数的超低介电损耗封装材料徐杰;
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