提示：《电子与封装》投稿需先进行学术不端检测，查重需低于15%。需要按照投稿格式进行撰写，论文可以先进行排版，整理好再进行递交。
《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：
1. 反映国内外电子、微电子元器件及IC 封装测试技术的综述文章。
2. 电子、微电子元器件和IC 封装测试技术及科研成果。
3. 厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果。
4. 各种封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术。
5. 与组装、封装技术相关的检验、检漏、测试和可靠性研究等方面的技术。
6. 封装测试市场信息及市场分析。
7. 封装测试技术及产业发展的政策和策略。
8. 半导体器件和IC 的设计与制造技术。
9. 半导体器件和IC 产品与应用。
10. 电子、微电子前沿技术。
根据国家期刊出版的有关要求，作者投稿时请注意下列事项：
1. 来稿请用电子文档形式发至本编辑部电子邮箱，全文不宜过长，应尽量控制在6 页以内。
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3. 论文为基金项目者，应按照国家有关部门规定的正式名称写明基金项目名，后在圆括号中注明项目编号。
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我们将与有识之士一起，竭诚为电子信息产业发展服务，敬请各方人士积极投稿，携手将电子封装行业自己的刊物办好。
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