期刊简介
QIKANJIANJIE
期刊名称：电子与封装国级
- 主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 国内刊号：32-1709/TN
- 国际刊号：1681-1070
- 出刊周期：月刊
- 级别：国级|维普收录| 万方收录| 知网收录
- 查重要求： 论文查重
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- 10-23《电子与封装》投稿须知
《电子与封装》（月刊）创刊于2001年，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。主要栏目有：封装、组装与测试、电路设计、电子制造与可靠性等。